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2023/10/31 05:30

AI、5G領路 台半導體明年迎新高峰

工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。(彭博)

工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI(人工智慧)、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。

明年我IC產值估4.9兆、年增14.1%

工研院指出,在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升下,台灣IC設計、IC製造與IC封測產業皆有望擺脫市況不佳的情勢,逐步恢復正成長;預估二○二三年台灣IC產業產值為四.三兆元、年減十一.二%,二○二四年產值將達四.九兆元、年增十四.一%。

工研院產科國際所研究經理范哲豪表示,全球總體經濟受到高通膨、俄烏戰爭等總體因素的影響,削弱終端電子產品市場消費動力。

Gartner最新數據顯示,二○二三年全球PC出貨量二.五億台,較二○二二年下滑九.一%;二○二三年全球半導體市場規模為五三四五億美元,年減十.九%。

IDC最新報告則指出,二○二三年全球智慧型手機出貨量預估年減四.七%、至十一.五億支;但隨著庫存問題逐漸改善,預期二○二四年手機市場將逐漸復甦為正成長。

台灣半導體產業位居全球第二,為全球市場供應最先進的半導體晶片,如今三奈米晶片已量產,並成功應用於高階手機產品中,二奈米製程技術研發進展順利,將如期於二○二五年量產。

台灣IC設計業因AI技術在各個行業中的應用需求不斷增加,將帶動對高性能及低功耗的晶片需求;IC製造業仍以最先進製程投入高階產品應用,將持續為未來貢獻營收;IC封測業則受惠於生成式AI的崛起帶來全新的機遇;化合物半導體的市場成長空間大,其重要性亦隨著節能與次世代通訊的議題發酵而逐漸受到矚目。

資料來源引用:https://reurl.cc/V47y1R

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